Ideal für die kompakte Elektronik von heute und morgen.
Anwendungen:
Diese Einpressbefestiger ermöglichen eine Platte-zu-Platte-Befestigung und ersetzen so die kostspielige Montage mit Schrauben für Anwendungen, bei denen keine Demontage nötig ist.
PEM® Typ MPP, selbstnietende microPEM® Stifte sind ideal für die kompakten elektronischen Baugruppen von heute. Diese Mikrostifte lassen sich durch einfaches Einpressen in eine Montagebohrung entsprechender Grösse vernieten. Sie lassen sich in Plattenmaterialien bis zu einer Härte von HRB 92/HB 195 installieren und weisen eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit auf.
Für Montagen und/oder das Halten eines Abstands bei Anwendungen mit äusserst eingeschränktem Platzangebot.
Mit diesen Produkten lassen sich zwei Platten miteinander befestigen oder eine Platte an einem Unterbau. Die diagonale Rändelung der Teile verzahnt sich dabei in der unteren Platte bzw. dem Unterbau und sorgt damit für die benötigte Festigkeit. Die Stifte des Typs TKA eignen sich für Kunststoffanwendungen, die Stifte des Typs TK4 für Gussteile und spröde Materialien.
Diese Befestigungselemente für kompakte elektronische Baugruppen lassen sich als Muttern/Abstandsbolzen an Leiterplatten befestigen.
Diese Teile ermöglichen kostengünstige Platte-zu-Platte-Befestigungen durch einfaches Verpressen an Ort und Stelle. Sie können durch einfaches Herausschrauben entfernt werden.
